Process Capability

Process Capability of Shenzhen Sinoway Electronics Co., LTD

1

Layer Number: 

1-50 layers

2

Board Thickness Range:

0.2mm – 5.6mm

3

Largest Dimension:

520mm X 630mm

4

Material:

FR-4; Aluminum Base; Copper Base; High Tg Material; High Frequence Material;  Polyimide; 

5

Board Types:

Rigid Boards; Flex Boards (FPC); Flex-Rigid Boards; Metal Core Boards;

6

Minimum Line and Spacing of Outer Layers:

3 mil/ 3mil

7

Minimum Line and Spacing of Inner Layers:

3 mil/ 3mil

8

Smallest Hole Size

0.15mm (For NC); 0.075mm (For Laser Drilling)

9

Tolerance of The Hole Size:

+/-0.075mm (For PTH)；+/-0.05mm (For NPTH)

10

Max Thickness of Copper:

12 oz (Outer Layer; For Prototypes only); 12 oz (Inner Layer; For Prototypes only)

11

Impedance control tolerance:

+/- 10%

12

Blind/Buried Vias:

YES

13

Laser Drilling Available:

YES

14

Max Aspect Ratio:

20 : 1

15

Surface Finish Type:

Lead-free HAL; Immersion Gold (ENIG); Immersion Tin; Plated Ni/Au; OSP; Immersion Silver; 

16

Special Process:

Semi Plated Hole; HDI; POFV; Back-drilling; Mixed Pressing Board; Control-Depth Milling, Counterbore; Copper Paste Plug Vias; etc.